在高速或高频电路板上，PCB的寄生效果非常明显。这些寄生容量和寄生电感会导致串行、EMI、信号完整性等问题。处理高频、高速和混合信号PCB时，需要特殊处理，以减少寄生效果对信号的影响。

　　为了减少寄生电容和电感的影响，我们必须知道它们是如何生成的，才能对症下药。本节首先探讨如何计算PCB的寄生容量和寄生容量电感，然后讨论如何减少其影响。

　　PCB的导体一般都有走钢丝和洞(衬垫、铜套等都可能相当于走钢丝)，两者的结构完全不同，DC-DC电源芯片讨论寄生效果时要分别分析这两种结构。

　　1)寄生容量

　　信号线/焊接磁盘的寄生容量：

　　我们知道平板电容器的容量计算公式是C=0 * S/D。其中0是介电常数，S是相对两板的面积，D是两板的距离。在介电常数恒定的情况下，正面积S越大，距离D越小，电容越大。

　　由于PCB的同一层中信号线和信号线之间的对应正面积较小，相邻层之间的间隙也很大，DC-DC控制芯片因此同一层内的线之间的寄生容量被认为是可以忽略的小。以移动线覆盖的面积为平板电容器的面积，以相邻层的间距为平板电容器的间距，忽略其他因素引起的小电容，可以将寄生电容的产生简化为平板电容器的电容。

　　可以如下图所示计算。(A是面积，D是与相邻参考层的间隙。在本例中，K=4.7考虑了PCB板的介电常数。）

　　从这个计算公式可以看出信号线，为了减少钎焊板的寄生电容，在设计PCB时，电压基准芯片首先要减少铜皮覆盖的总面积。二是增加层间距。实际上，可以选择层间距较大的PCB层结构，也可以清空相邻层的参考面。

　　孔的寄生容量：

　　不能等同于穿孔的寄生容量、平面电容器，通常按以下公式计算。

　　(其中D1是孔的外径，D2是通孔周围铜皮肤挖空部分的圆直径，T是PCB厚度，r是板的相对渗透率。）

　　从上面的计算公式可以看出，为了减少孔的寄生电容，必须使用小孔直径的孔，增加孔与铜皮的间距，选择更薄的PCB板。

　　2)寄生电感

　　信号线/垫寄生电感

　　计算如下：(w为线粗，l为线长，h为铜厚)这个公式看似复杂，但实际上对寄生电感影响最大的是线长L，减少L的长度是减少信号线寄生电感的最有效方法。

　　孔的寄生电感:

　　计算如下：(h表示板厚度，d表示通孔直径)

　　如公式所示，要减少孔的寄生电感，必须减少板厚，增加孔直径。

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